设为首页 收藏本站
您好,欢迎[登录]西安电子科技大学杭州研究院仪器设备共享中心。
系统信息:
  • 系统名称:半导体器件制备及基础结构表征系统

  • 系统功能简介及应用背景: 该系统主要用于新型半导体材料和器件制备过程中的清洗、搭建、退火等关键工艺步骤,并对制成器件的厚度、结构等重要物理参数进行基本表征分析。

设备清单:
  • 器件制备和搭建工艺部份主要包括通风橱、匀胶机、去离子制水机、手套箱、转移平台、快速热退火炉、真空管式炉、台式等离子体清洗机,结构表征部分包括专用显微镜、台阶仪、椭偏仪,对于器件的存放需要使用真空存储箱。

测试、科研内容:
  • (1)器件制备流程最基本的衬底(如硅晶圆等)清洗等处理流程(通风橱、去离子制水机);

  • (2)惰性环境下对于空气敏感材料的处理(手套箱、转移平台、匀胶机);

  • (3)对于半导体材料和器件的快速高温或常规真空退火处理(快速热退火炉、真空管式炉);

  • (4)完成器件表面在工艺流程中所受污染的清洗工作(台式等离子体清洗机);

  • (5)对于制成器件需使用专用显微镜进行微观器件的图像放大观察;

  • (6)对于纳电子器件需利用台阶仪以及椭偏仪对于器件的厚度以及组分或者多层结构进行分析。

  • (7)样品存储,部分半导体天然对于空气中的水、氧敏感,因此需使用真空存储箱进行样品的存储。

系统图片: