设为首页 收藏本站
您好,欢迎[登录]西安电子科技大学杭州研究院仪器设备共享中心。
系统信息:
  • 系统名称:工业级晶圆自动测试与提参系统

  • 系统功能简介及应用背景: 用于工业级晶圆在全温范围内的电学特性自动测试表征,为芯片与器件的参数提取、建模、设计验证、工艺监控等提供支撑。

设备清单:
  • 12英寸半自动高温探针台

  • 室温~200oC 6英寸探针台

  • 6SMU器件与阵列测试

  • FS-Pro半导体参数测试仪(包含噪声功能)

测试、科研内容:
  • (1)晶体管等的静态输出特性、转移特性、电容-电压特性等参数测试。

  • (2)新型器件的快速测试,如MOSFET的NBTI/PBTI、RTN等测试,以及新型存储器的可靠性测试。

  • (3)薄膜材料、MOS电容等的介电常数、漏电特性等测试。

  • (4)光伏器件、硅光器件等的LIV参数、波长参数、响应度、灵敏度、带宽以及传输性能测试。

  • (5)射频器件S参数测量,获取插损、回损等参数,以及射频功率器件负载-牵引调谐测试,获取器件的饱和输出功率、增益、效率、线性度等参数。

系统图片: